新闻动态-实威国际·研威贸易 SOLIDWORKS 一级代理商

每一个设计师都了解，新产品研发过程是比较复杂的。不仅仅是工作量，还会有更多复杂的步骤。除了需要3D设计之外，还需要使用分析仿真系统验证产品设计是否满足性能要求，使用图片渲染工具得到产品图片、虚拟现实技术（以下简称VR）身临其境体验新产品等。这些都是达索系统 SOLIDWORKS 的高级应用，专业性较强、运算数据量巨大，属于密集型工作任务，对工作站要求更高。性能高的工作站在研发工作中，能为工作提升效率，同时也节约了时间成本。

惠普Z系列HP Z8 G5台式工作站就是典型的高性能工作站代表，可以流畅稳定运行达索系统 SOLIDWORKS 的各种密集型工作任务。

惠普Z系列HP Z8 G5 台式工作站侧视图

一、超高性能：强劲CPU+超大内存

SOLIDWORKS Simulation、SOLIDWORKS Flow Simulation是达索系统 SOLIDWORKS 完全集成的分析仿真系统，都可以直接使用 SOLIDWORKS 3D 模型进行分析仿真，SOLIDWORKS Simulation 是专业的有限元分析（FEA）仿真系统，侧重于静应力、频率、扭曲、热力、疲劳、跌落测试、线性动态等分析，SOLIDWORKS Flow Simulation 侧重于流体力学分析 (CFD)，支持分析多种不同类型的流体在产品内部或外部的流动情况，以用来改善产品性能和功能。

SOLIDWORKS Simulation 分析类型众多，但是从流程上基本可分为前处理、计算求解、后处理三个阶段：

前处理：达索系统 SOLIDWORKS 模型建立有限元模型，就是常说的划分网格，并且需要根据分析工况添加边界约束及力学约束等条件；

计算求解: 将单元总装分成整个离散域的总矩阵方程(联合方程组)，联立方程组的求解可用直接法、迭代法，求解结果是单元结点处状态变量的近似值；

后处理：读取及查看 SOLIDWORKS Simulation 分析后的结果信息，并根据有关准则进行分析和评价，如模型的变形情况，受力情况以及响应结果等，后处理使工程师能快速了解主要分析计算结果。

SOLIDWORKS Flow Simulation 是功能强大的流体力学 (CFD) 分析方案，可以分析真实条件下液体或气体的流动，分析零部件内部或周围的液体或气体流动、相关作用力以及热传递。SOLIDWORKS Flow Simulation 支持分析多种不同类型的流体，如各种液体、气体、蒸汽、空气、非牛顿液体或可压缩液体等，支持分析低速或超音速流动，还支持模拟风扇、多孔介质对流体流动的影响以及加热及冷却对零部件的影响。SOLIDWORKS Flow Simulation 还提供包含专用工具、专业仿真方法的模块：采暖通风和空调(HVAC) 模块和电子冷却模块。

SOLIDWORKS Flow Simulation的分析流程和 SOLIDWORKS Simulation 基本一致，可分为前处理、计算求解、后处理三个阶段，各阶段定义基本一致。

在惠普Z系列 HP Z8 G5 台式工作站上使用SOLIDWORKS Flow Simulation分析空调散热情况

分析仿真过程的各个阶段都是海量数据的运算，CPU是分析仿真系统的核心处理部件，分析仿真过程支持多核运算，建议采用多核多线程高频CPU。惠普Z系列 HP Z8 G5 台式工作站搭载2颗新一代英特尔至强Gold或Silver系列CPU，英特尔至强Gold系列CPU针对要求严苛的主流数据中心、多云计算以及网络和存储工作进行了优化，通过支持更高的内存速度和增强的内存容量，提供更高的性能、增强的内存功能、硬件增强型安全性和工作负载加速。

英特尔至强Silver系列CPU提供基本性能、改进的内存速度和能效，为入门级数据中心计算、网络和存储所需的硬件增强性能。惠普Z系列HP Z8 G5台式工作站最高可搭载2颗英特尔至强Gold 6448Y CPU，32个内核、64 条线程，最高睿频可达4.1 GHz，可轻松运行复杂的分析仿真大数据。

英特尔至强Gold或Silver系列CPU

惠普Z系列HP Z8 G5台式工作站配备2颗英特尔至强Silver 4416+，该CPU基于Intel 7纳米工艺制造，20核40线程，基本频率2.0GHz，最大睿频频率可达3.9GHz，是英特尔至强Silver CPU的典型代表。

使用上述配置的惠普Z系列HP Z8 G5台式工作站进行 SOLIDWORKS Simulation 有限元分析，网格规模是节点总数27701885、单元总数19932324，如此庞大规模的网络，网格划分时间仅为7分05秒，效率高到一般性能工作站不能比拟。

惠普Z系列HP Z8 G5台式工作站进行有限元网格划分

使用上述配置的惠普Z系列HP Z8 G5台式工作站进行SOLIDWORKS Flow Simulation 流体力学分析，总网格量25877，接触固体的流体网格10602，迭代次数1932，分析计算总时仅为7分16秒，分析计算时，所有CPU及内核均参与计算，分析效率相当高。

进行流体力学(CFD) 分析时所有CPU参与计算

惠普Z系列HP Z8 G5台式工作站最高可搭载2颗英特尔至强Silver 4416+，20核 40线程，内核数量更多，分析仿真应用支持多核运算，相信如果使用英特尔至强Gold 6448Y CPU，分析仿真效率会更高。

大型复杂分析任务数据量巨大，需要足够大的内存承载数据，当内存不足时，系统会启用虚拟内存，虚拟内存的速度远低于内存。惠普Z系列HP Z8 G5台式工作站最大内存支持到2TB DDR5内存，内存速度为4800MT/S，支持ECC，ECC内存可有助于增强数据可靠性。

惠普Z 系列HP Z8 G5 台式工作站背部插口

二、超清渲染：专业级显卡

SOLIDWORKS Visualize 图片渲染、VR都属于密集型渲染任务，对显卡要求较高，如果显卡不能满足性能要求，将严重影响渲染效率和质量，甚至不能进行VR体验，推荐使用NVIDIA RTX系列专业图形显卡。

NVIDIA RTX 技术是NVIDIA在计算机图形领域的重要先进技术之一，可引领新一代应用，以超快的速度模拟物理世界。借助AI、光线追踪和模拟方面的最新增强功能，RTX技术以远胜以往的速度实现了令人难以置信的3D设计、逼真的模拟和惊人的视觉效果，其核心光线追踪技术，利用优化的光线追踪API，将影视级渲染效果变为现实。通过实时渲染逼真的物体和环境，再辅以精准无比的阴影、反射和折射技术，可为设计师创造令人惊叹的内容。

NVIDIA Ampere 架构基于NVIDIA RTX技术，可显著提高渲染、图形、AI和计算工作负载的性能，NVIDIA RTX A2000、NVIDIA RTX A4000、NVIDIA RTX A4500、NVIDIA RTX A5000、NVIDIA RTX A5500、NVIDIA RTX A6000都是NVIDIA Ampere架构下的典型代表，常搭载到各类台式工作站。

NVIDIA RTX A6000专业显卡

惠普Z系列HP Z8 G5台式工作站搭载NVIDIA RTX系列显卡，最高可支持2个NVIDIA RTXA6000高端显卡、48GB GDDR6，可以轻松驾驭密集型渲染任务。

SOLIDWORKS Visualize 是 SOLIDWORKS 软件渲染利器，以项目为中心，从导入模型开始到输出图像结束。渲染时可以设置外观、布景、贴图、相机等，以实现逼真的渲染效果。SOLIDWORKS Visualize 是混合渲染软件，支持CPU、GPU或混合模式（CPU+GPU渲染器）。

惠普Z系列HP Z8 G5台式工作站搭载NVIDIA RTX A6000，该显卡是高性能显卡的代表。为体验渲染性能极限，使用 SOLIDWORKS Visualize 渲染分辨率为19200X10800的超高清照片，分别使用混合模式（GPU+ CPU）、GPU渲染，渲染时间如下：

2x英特尔至强Silver 4416+搭配NVIDIA RTX A6000与NVIDIA RTX A6000渲染时间相差仅为5%，可见多CPU对 Visualize 渲染图片效率的提升作用有限，同时考虑到渲染会占用CPU资源，可能影响其他功能运行，建议选择单GPU为渲染设备。NVIDIA RTX A6000渲染图片的质量很高，车灯、刹车盘等细节展示细腻，非常逼真，可达照片级别。惠普Z系列HP Z8 G5台式工作站最高支持2个NVIDIA RTXA6000高端显卡，如果使用双显卡渲染，渲染效率会更高，渲染时间更短，更推荐使用高性能多显卡渲染。