高明铁携手实威国际,导入SOLIDWORKS 2026启动创能计划!

2025-11-25
高明铁总经理陈志鑫(左六)、实威国际总经理许泰源(左五)、研发经理徐永京(左四)和与会贵宾共同合影。图/简立宗

实威国际(8416)11月17日于高明铁公司举办【335启焰智造,高明铁创能计划启动会】,宣布SOLIDWORKS 2026将导入公司研发平台,强化高精密设备的新世代设计能力。

双方将以数字工具深化“硅光子关键技术-光耦合”工艺,共同开发AI与半导体领域的精密耦合系统解决方案。

高明铁长年投入研发,曾获创新研究奖与台湾精品奖,并在疫情期间持续推动OKR、SPC与精实生产,强化组织与制程能力。近年因硅光子成为AI服务器高速传输核心技术,共同封装光学(CPO)需求加速成长,高明铁进一步跨入硅光子与CPO光耦合系统领域。

硅光子组装需要面对热飘移与震动挑战,因此设备必须具备高稳定度与多物理场补偿能力;光耦合则要求量测、算法与高速控制的整合。

高明铁以六轴平台、AI影像伺服与6D雷射量测打造自动化「找光→对准」流程,支持CPO光引擎、AI服务器光模块与晶圆级封装与测试。并覆盖800G~1.6T、延伸至3.2T/6.4T光收发模块,提供完善的主动对准与晶圆级耦光测试方案,成为AI时代CPO量产的重要设备基础。因应订单成长与客户需求,高明铁今年全面升级SOLIDWORKS系列工具,包括3D设计、Simulation、Composer与PDM,以建立一致且高效的研发流程,同时采用SOLIDWORKS 335维护项目,确保未来3至5年软件更新稳定与技术支持不中断。

研发经理徐永京表示,升级可提升版本一致性并减少维运负担,带来最佳预算效益。总经理陈志鑫则指出,公司自工业4.0时期即积极布局,本次升级将强化未来在光通讯与半导体设备市场的竞争力。系统升级由实威国际负责规划,预计年底前完成。实威国际总经理许泰源于启动会中表示,SOLIDWORKS 2026将导入全新AI辅助设计工具AURA,可协助高明铁以AI强化研发效率,迈向更智慧、更具竞争力的制造新时代。